近日，《中國(guó)光谷》報(bào)道光谷產(chǎn)投出資組建的光電院、智裝院參與發(fā)起的國(guó)家信息光電子、數(shù)字化設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新中心能力建設(shè)項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收。

以下為報(bào)道全文：

3月22日—23日，受工信部委托，工信部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心在武漢組織召開(kāi)國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心“能力建設(shè)項(xiàng)目”驗(yàn)收會(huì)議，專家組一致同意國(guó)家信息光電子、數(shù)字化設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新中心能力建設(shè)項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收。

評(píng)審過(guò)程中專家組一行分別聽(tīng)取了兩個(gè)創(chuàng)新中心建設(shè)運(yùn)營(yíng)服務(wù)情況和能力建設(shè)情況匯報(bào)，現(xiàn)場(chǎng)察看了能力平臺(tái)建設(shè)情況，審查了能力建設(shè)項(xiàng)目資料，并經(jīng)過(guò)了質(zhì)詢答辯、獨(dú)立打分、閉門討論等環(huán)節(jié)。

國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心

在平臺(tái)能力方面，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心完成了III-V族高端光電器件芯片工藝平臺(tái)、硅光集成芯片工藝平臺(tái)、芯片測(cè)試及器件封裝工藝平臺(tái)的平臺(tái)建設(shè)。

在關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)方面，突破超高速光器件、光電協(xié)同、高頻高密度光電封裝、先進(jìn)傳輸和控制算法四大關(guān)鍵技術(shù)，形成高端光電子芯片技術(shù)和多功能單片集成技術(shù)研發(fā)能力。

在產(chǎn)業(yè)化和服務(wù)方面，提供芯片中試熟化、模塊開(kāi)發(fā)、測(cè)試測(cè)量、標(biāo)準(zhǔn)定制等服務(wù)100余次，顯現(xiàn)了市場(chǎng)化運(yùn)作的效益和能力。

在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，項(xiàng)目期內(nèi)學(xué)術(shù)論文、發(fā)明專利、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、研究課題碩果累累，在超高速光芯片、先進(jìn)封裝、量子信息、測(cè)試測(cè)量等方面獲得標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán)。

國(guó)家數(shù)字化設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新中心

國(guó)家數(shù)字化設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新中心建設(shè)了數(shù)字化設(shè)計(jì)能力平臺(tái)、數(shù)字化成形制造能力平臺(tái)和數(shù)字化加工制造能力平臺(tái)，形成了中試驗(yàn)證、試制加工、檢驗(yàn)檢測(cè)、設(shè)計(jì)仿真等創(chuàng)新能力。

聚焦核心工業(yè)軟件自主可控、核心工藝裝備卡脖子補(bǔ)短板、數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化升級(jí)三大方向，形成涵蓋三維CAD核心引擎與評(píng)測(cè)、非線性分析引擎、多軸CAM與測(cè)量評(píng)估軟件的創(chuàng)新鏈，在新型顯示噴印裝備、激光加工裝備、超精密裝備等方面初步形成優(yōu)勢(shì)，系列機(jī)器人化裝備、數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)解決方案，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級(jí)。

先后孵化4家企業(yè)，賦能13個(gè)園區(qū)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級(jí)，累計(jì)服務(wù)企業(yè)163家企業(yè)，助力企業(yè)降低成本、縮短生產(chǎn)周期、降低不良品率等。

下一步，兩家國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心將繼續(xù)發(fā)揮“國(guó)家隊(duì)”作用，面向光電子信息和數(shù)字化設(shè)計(jì)等領(lǐng)域重大需求，通過(guò)聚焦產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)，整合各類創(chuàng)新資源，開(kāi)展關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)，為我市制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。